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다이닛폰인쇄주식회사(Dai Nippon Printing Co., Ltd)(이하 DNP (https://www.global.dnp))(TOKYO: 7912)는 반도체 제조의 최첨단 프로세스인 극자외선(EVU) 리소그래피에 대응하는 3나노미터(10-9미터) 상당의 포토마스크 제조공정을 개발하는 데 성공하였다.

배경

DNP는 성능과 품질 측면에서 반도체 제조업체의 필요에 꾸준하게 대응하고 있다. 2016년에는 포토마스크 전문업체로는 세계 최초로 멀티빔 마스크 노광기(MBMW)를 도입 (https://www.global.dnp/news/detail/20167043_4126.html)하였으며, 2020년에는 5nm EUV 리소그래피 공정 (https://www.global.dnp/news/detail/20167129_4126.html)에 상당하는 포토마스크 제조공정을 개발하여 반도체 관련 시장의 요구에 부합하는 마스크를 공급하였다. 또한 근년 들어 더욱 다양화하고 있는 미세화 수요에 부응하고자 가장 최근에는 이번 3nm 공정에 대응하는 EUV 리소그래피용 포토마스크를 개발하기도 하였다.

개요

· DNP가 2016년 도입한 멀티빔 마스크 노광기(MBMW)는 약 26만 개의 전자빔을 조사할 수 있어 패턴 형상이 복잡해도 노광 시간을 획기적으로 단축하는 것이 가능하다. 이번 개발에서 DNP는 MBMW의 특성을 최대한 살려 제조공정을 개선하였으며, EUV 리소그래피용 포토마스크의 복잡한 곡선 패턴 구조를 고려하여 가공 조건과 데이터 보정기술를 최적화하였다.
· DNP는 MBMW를 증설하여 2024년 하반기에는 가동을 개시할 계획이며, EUV 리소그래피용 포토마스크 등 첨단 분야의 반도체 제조 지원 강화에도 심혈을 기울이고 있다.
· 나아가 DNP는 벨기에에 본사를 두고 있는 최첨단 국제연구기관인 IMEC(Interuniversity Microelectronics)와 손을 잡고 차세대 EUV 노광기용 포토마스크의 공동 개발을 추진할 것이다.

향후 계획

DNP는 이번 개발한 3nm EUV 리소그래피용 포토마스크를 전 세계 반도체 제조업체에 공급하는 한편, 2030년 연매출 100억 엔을 목표로 EUV 리소그래피용 주변 기술 개발을 지원할 예정이다.

또한 DNP는 IMEC을 비롯한 파트너와 공동 개발을 추진하여 3nm에서 한 걸음 더 나아간 2nm 이하에 대응하는 공정을 지속해서 개발하고자 한다.

세부 사항 (https://www.global.dnp/news/detail/20170124_4126.html)

DNP 소개

1876년에 설립된 DNP는 각종 인쇄 기반 솔루션과 다양한 파트너사와의 제휴라는 장점을 살려 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 한편으로, 환경을 보호하고 모두를 위해 보다 활기찬 세상을 만들고자 하는 선도적인 글로벌 기업으로 성장했다. DNP는 미세 가공 및 정밀 코팅 기술 분야의 역량을 살려 디스플레이, 전자기기, 광학필름 시장에서 두각을 보인다. 또한 DNP는 인간 친화적인 정보사회를 위한 차세대 통신 솔루션을 지원하고자 증기 체임버(vapor chamber)와 리플렉트 어레이(reflect array) 등의 신제품을 개발하기도 하였다.

사진/멀티미디어 자료 : https://www.businesswire.com/news/home/53867205/en

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언론연락처: 다이닛폰인쇄주식회사(Dai Nippon Printing Co., Ltd.) 홍보 문의 키타가와 유스케(Yusuke Kitagawa) 81-3-6735-0101

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